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江苏省宜兴电子器件总厂成立于1979年11月,原属于国有企业。2017年9月20日改制并更名为江苏省宜兴电子器件总厂有限公司,现为民营企业。 公司现有职工200余人,其中技术人员占25%以上,具有中级职称及以上的12人,硕士研究生3人,大专及本科学历58人。已形成一支结构合理、技术熟练、勇于开拓创新的老中青相结合的科技队伍。 企业致力于研制生产集成电路陶瓷封装外壳,品种涵盖CDIP、CFP、CQFP、CSOP、CPGA、CLGA、CSMD、CLCC、CQFN、SMD等十多个系列产品,具备200引出端以下的300多个品种的陶瓷外壳工程化配套能力,产品广泛用于航天、航空、导弹、飞机、飞船等各类军事装备领域和民用电子配套产品中,在用户中有较好的口碑,同时也是核心元器件、关键元器件、基础元器件配套HTCC陶瓷外壳的主要研制、生产厂家。
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